載體組分 |
氧化硅 |
物化參數 |
鈀含量 |
1%、3%、5% |
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| 載體類型 |
細孔球形硅膠和細孔塊狀硅膠 |
| 載體外觀 |
呈黑色透明或半透明玻璃狀 |
| 比表面積(m2/g) |
300～600 |
| 平均孔徑(nm) |
8.0～12.0 |
| 孔容(ml/g) |
0.8～1.1 |
| 比熱(kJ/kg) |
0.92 |
| 粒徑范圍(μm) |
300～85，125～425 |
| 粒徑合格率，% |
≥95.0 |
| 磨耗率，% |
≤1.5 |
| 氧化硅含量(%) |
≥98.0 |
| CAS No. |
7440-05-3 |
業
績 |
本項目產品自2001年批量投入化工醫藥工業,取得了顯著社會經濟效益。 |
包
裝 |
紙箱包裝：1公斤/袋、2公斤/袋
鐵桶包裝：10公斤/桶、20公斤/桶
可根據用戶要求包裝 |
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